改革开放以来，我国引进了不少外国的技术，很多技术我国引进后再进行创新，已经超越了国外的技术，但是对于底层的技术方面，我国创新的非常少，这个本身就是一个问题。
近年来，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对我国进行封堵，不断动用制裁手段打压华为、中兴等中国公司，这也让全国上下意识到，对于芯片这种核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。为应对美国政府的限制，近日，我国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业。
半导体是所有先进技术发展的基础。统计资料显示，在全球半导体总收入排名前六的国家或地区中，包含中国大陆、日本、韩国和中国台湾，四大市场均拥有多家跨国半导体巨头，这表明，亚太地区是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
根据半导体材料分类，第一代半导体材料，也是目前最大宗的半导体材料，包括锗以及硅，它的特点是成本相对便宜，制程技术也最为成熟，应用领域主要在资讯产业以及微电子产业；第二代半导体材料则包括砷化镓以及磷化铟，主要应用在通讯产业以及照明产业；第三代半导体以碳化硅以及氮化镓为代表，应用领域主要在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域。至于碳化硅以及氮化镓虽然同为第三代半导体材料，但应用略有不同，氮化镓主要用在中压领域约600伏特的产品，一部分会与硅材料的市场重叠，但氮化镓有很好的移动性，适用在频率高的产品，此特性在基地台、5G等高速产品就会很有优势；而碳化硅则可以用在更高压，如上千伏的产品，包括电动车用、高铁或工业用途，具有很好的耐高温以及高压特性。
随着“新基建”的高速开展，作为“新基建”之首的5G建设也已成为2020年的投资主线。众所周知，我国在5G技术上处于全球领先地位，而5G领域常常会用到第三代半导体。发展第三代半导体产业，是应对美国的无理制裁、摆脱对美国供应依赖的当务之急，也是引领新一轮科技革命的关键力量。
今年是非同寻常的一年，在新冠肺炎疫情仍在全球持续扩散蔓延的背景下，我国即将制定第十四个五年计划。“十四五”规划是中国全面建成小康社会之后第一个五年规划，也是开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年规划。据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。这将是半导体行业的重大利好。半导体作为实现我国技术雄心的各个环节的根本，其飞速发展势必推动各行各业技术的全面升华。
科技创新时代，谁掌握了核心技术，谁就能引领时代的发展，成为公认的强国。改革开放以来，我国基于当时经济落后的国情，不得不通过引进外来技术来发展经济，解决人民群众温饱问题。现如今，我国已经走在世界强国之列，杜绝不必要的“拿来主义”，利用现有资源自主开发、开拓创新，是未来可持续发展的关键途径，也是摆脱某些居心叵测阻碍我国快速发展的不友好国家的唯一途径。第三代半导体是未来各国的发展目标，是掌握未来核心技术、提高综合国力的重要参考。
